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LPKF MicroLine 2000 Ci

LPKF MicroLine 2000 Ci

Leiterplatten und Nutzen mit UV-Laser schneiden

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Allgemein
Kompakt, leistungsstark und inlinefähig. Die MicroLine 2000 Ci baut technologisch auf der bewährten MicroLine 1000 Serie auf. Sie folgt als erstes System einem neuen, modernen Maschinenlayout und hat auch unter der Haube einiges zu bieten.

Prozessvorteile durch den Laser

Gegenüber herkömmlichen Werkzeugen kann die Laserbearbeitung mit einer Reihe von Vorteilen überzeugen:
  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt. Umrüstzeiten beim Produktionswechsel entfallen.
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Bedienung in der Produktion und der Einrichtung von Prozessen. Das reduziert Fehlbedienungen deutlich.

Integration in Produktionslinien

Eine integrierte SMEMA-Schnittstelle und ein neu entwickeltes Handlingsystem erlauben es, die MicroLine 2000 Systeme in kundeneigene Produktionslinien zu integrieren. Dort helfen Sie den Produktionsleitern: Das Lasersystem kann ohne mechanische Umbauten beliebige Konturen schneiden und erlaubt Produktionsläufe mit hoher Varianz.

Höherer Durchsatz

LPKF Lasersysteme können oft aus verzerrten Basismaterialien normgerechte Bauteile erzeugen. In der MicroLine 2000 Ci kommt ein hoch entwickeltes Visionsystem zum Einsatz, dass Korrekturen bei der Lage und beim Drehwinkel des Bauteils vornehmen kann. Der Laserstrahl folgt den Konturen der realen Bauteillage.

Das integrierte Visionsystem und die interne Zustellung wurden für die MicroLine 2000 Ci weitere optimiert, um Nebenzeiten zu minimieren. Darüber lässt sich dieses System mit einer Hochleistungslaserquelle ausrüsten - die Bearbeitungszeiten sinken damit noch einmal, und die maximal zu bearbeitenden Stärke des Materials steigt.

Integration in MES-Lösungen

Mit den vorhandenen Schnittstellen integriert sich der MicroLine 2000 Ci nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen.

Bilder
LPKF MicroLine 2000
Die MicroLine 2000 Systeme bearbeiten präzise Leiterplatten und Coverlayer
Das Beispiel einer gebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S
Ritzen, Bohren und Schneiden von gebrannten Keramiken
Das Beispiel einer ungebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Schneiden, Bohren und Gravieren von ungebrannter Keramik (Green Tape)
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken.Das Beispiel einer Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken

Das Beispiel einer TCO/-ITO-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Bearbeiten von TCO/ITO-Schichten ohne Substratbeeinträchtigung
Bohrungen und Decaps schneiden - ein Anwendungsbeispiel für den MicroLine 2000 P.
Jeder Laserimpuls trägt eine genau definierte Materialmenge ab. Damit lassen sich Tiefenlagen präzise ansteuern.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Starr-Flex
Der UV-Laser trennt flexible von starren PCB-Bestandteilen
LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (minimale Schneidkanäle)
Minimale Schneidkanäle: Auf ein PCB passen mehr Nutzen

LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (dichtes Schneiden)
Der UV-Laser schneidet bis dicht an den Rand von Bauteilen und Leiterbahnen
LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (1,6 mm)
Je nach Laserquelle: LPKF-Schneidsysteme trennen PCBs bis zu einer Stärke von 1,6 mm

Video


Technische Daten
LPKF MicroLine 2000 Ci
Laserklasse 1
Max. Arbeitsbereich
(X x Y x Z)
300 mm x 250 mm x 11 mm
Max. Markenerkennungsbereich
(X x Y)
300 mm x 250 mm
Max. Materialgröße
(X x Y)
300 mm x 250 mm
Datenformate Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Max. Strukturierungsgeschwindigkeit Abhängig von der Applikation
Positioniergenauigkeit ± 25 μm
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm
Laser-Wellenlänge 355 nm
Systemabmessungen
(B x H x T)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm*
Gewicht ~ 450 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung 230 VAC, 50 - 60 Hz, 3 kVA
Kühlung Luftkühlung (interner kombinierter Wasser-Luft-Kühler)
Druckluft 0,6 MPa
Umgebungstemperatur 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
Luftfeuchtigkeit < 60 % (nicht kondensierend)
Benötigtes Zubehör Absaugung, externes Transportband, Produktionsträger


* Höhe inkl. StatusLight = 2020 mm

Die Systeme der MicroLine 2000 Ci-Serie sind in folgenden Varianten erhältlich:
MicroLine 2120 Ci (10 Watt Laserquelle), MicroLine 2820 Ci (15 Watt Laserquelle) und MicroLine 2920 Ci (18 Watt Laserquelle).

Broschüre LPKF MicroLine 2000 Ci
PDF-Download

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