Print logo   Produkte > Laser-Nutzentrennen > MicroLine 2000 P

Menu
LPKF MicroLine 2000 P

LPKF MicroLine 2000 P

Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten

Sie befinden sich hier: Produkte > Laser-Nutzentrennen > MicroLine 2000 P
 
Allgemein
Die LPKF MicroLine-2000-Systeme führen hochkomplizierte Bearbeitungen bei Leiterplatten schnell und präzise aus. Sie sind in Varianten zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayern verfügbar.

Prozessvorteile der LPKF MicroLine-2000-Systeme

Gegenüber herkömmlichen Werkzeugen kann die Laserbearbeitung mit einer Reihe von Vorteilen überzeugen:
  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch einfache Anpassungen berücksichtigt.
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Bedienung in der Produktion und der Einrichtung von Prozessen. Das reduziert Fehlbedienungen deutlich.
  • Das integrierte Visionssystem ermöglicht eine doppelt so schnelle Konturantastung als zuvor.


MicroLine 2000 P - Flache Substrate bearbeiten

Der MicroLine 2000 P spielt seine Vorteile an unterschiedlichen Positionen in der Produktionskette aus. Der UV-Laser reduziert bei jedem neuen Produktlayout die Vorlaufzeit und die Werkzeugkosten, da er für diese Arbeitsschritte optimiert ist.  Der Schneidprozess mit dem Laser ist durch den Einsatz flexibler Software sehr gut zu steuern.

  • Komplexe Konturen
  • Keine Substrathalterungen oder Schneidwerkzeuge
  • Mehr Nutzen auf dem Basismaterial
  • Durchbohrungen und Decap


Integration in MES-Lösungen

Mit den vorhandenen Schnittstellen integriert sich der MicroLine 2000 P nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen.

Bilder
LPKF MicroLine 2000
Die MicroLine 2000 Systeme bearbeiten präzise Leiterplatten und Coverlayer
Das Beispiel einer gebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S
Ritzen, Bohren und Schneiden von gebrannten Keramiken
Das Beispiel einer ungebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Schneiden, Bohren und Gravieren von ungebrannter Keramik (Green Tape)
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken.Das Beispiel einer Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken
Das Beispiel einer TCO/-ITO-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Bearbeiten von TCO/ITO-Schichten ohne Substratbeeinträchtigung
Bohrungen und Decaps schneiden - ein Anwendungsbeispiel für den MicroLine 2000 P.
Jeder Laserimpuls trägt eine genau definierte Materialmenge ab. Damit lassen sich Tiefenlagen präzise ansteuern.
LPKF MicroLine 2000 P PCB-Flex (Schneidkontur)
Neue Schneidkonturen lassen sich bequem per Software einspielen
LPKF MicroLine 2000 P PCB-Flex (komplexe Schneidkonturen)
Auch komplexe Konturen sind für den berührungslosen Laserschnitt kein Problem




Video



Technische Daten
LPKF Microline 2000 P
Laserklasse 1
Max. Arbeitsbereich
(X x Y x Z)
350 mm x 350 mm x 11 mm
Max. Markenerkennungsbereich
(X x Y)
300 mm x 300 mm
Max. Materialgröße
(X x Y)
350 mm x 350 mm
Datenformate Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Max. Strukturierungsgeschwindigkeit Abhängig von der Applikation
Positioniergenauigkeit ± 25 μm
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm
Laser-Wellenlänge 355 nm
Systemabmessungen
(B x H x T)
875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm*
Gewicht ~ 450 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung 230 VAC, 50 - 60 Hz, 3 kVA
Kühlung Luftkühlung (interner kombinierter Wasser-Luft-Kühler)
Umgebungstemperatur 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
Luftfeuchtigkeit < 60 % (nicht kondensierend)
Benötigtes Zubehör Absaugung


* Höhe inkl. StatusLight = 2 020 mm

Die MicroLine 2000 P Systeme sind in folgenden Varianten erhältlich:
MicroLine 2120 P (10 Watt Laserquelle), MicroLine 2820 P (15 Watt Laserquelle) und MicroLine 2920 P (18 Watt Laserquelle).

Broschüre LPKF MicroLine 2000 P
PDF-Download

Mehr Informationen




LPKF-Konzernseiten
LPKF WeldingQuipment
LPKF SolarQuipment
LaserMicronics
ZelFlex Stretching Frames

LPKF-Distributoren
Europa
Belgien   
Bosnien und Herzegowina   
Dänemark   
Estland   
Finnland   
Frankreich   
Griechenland   
Großbritannien   
Irland   
Italien   
Kroatien   
Lettland   
Litauen   
Luxemburg   
Mazedonien   
Montenegro   
Niederlande   
Norwegen   
Österreich   
Polen   
Portugal   
Rumänien   
Russland   
Schweden   
Schweiz   
Serbien   
Slowenien   
Spanien   
Tschechien   
Türkei   
Ukraine   
Ungarn   
Amerika
Argentinien   
Brasilien   
Chile   
Kanada   
Kolumbien   
Mexiko   
Peru   
USA   
Venezuela   
Asien
China   
Hong Kong   
Indien   
Indonesien   
Iran   
Israel   
Japan   
Jordanien   
Korea   
Malaysia   
Pakistan   
Philippinen   
Saudi Arabien   
Singapur   
Taiwan   
Vietnam   
Afrika
Ägypten   
Algerien   
Kenia   
Marokko   
Nigeria   
Südafrika   
Tunesien   
Australien
English
Русский
Français
Español
Slovenščina
日本語
中文
Knowledge Center  Knowledge-Center
Newsletter  Newsletter
LinkedIn  LinkedIn
Facebook  Facebook
Twitter  Twitter
YouTube  Youtube
RSS  RSS
<