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LPKF MicroLine 2000 S

Leiterplatten und Coverlayer präzise bearbeiten

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Allgemein
Die LPKF MicroLine-2000-Systeme führen hochkomplizierte Bearbeitungen bei Leiterplatten schnell und präzise aus. Sie sind in Varianten zum Trennen bestückter Leiterplatten sowie zum Schneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayern verfügbar.

Prozessvorteile der LPKF MicroLine-2000-Systeme

Gegenüber herkömmlichen Werkzeugen kann die Laserbearbeitung mit einer Reihe von Vorteilen überzeugen:
  • Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch einfache Anpassungen berücksichtigt.
  • Beim Laserschneiden mit dem UV-Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf.
  • Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.
  • Die Systemsoftware unterscheidet zwischen Bedienung in der Produktion und der Einrichtung von Prozessen. Das reduziert Fehlbedienungen deutlich.
  • Das integrierte Visionssystem ermöglicht eine bis zu 100% schnellere Konturantastung als zuvor.


MicroLine 2000 S - Bestückte Leiterplatten trennen

Der UV-Laser trennt Substrate ohne mechanische Belastung. Bei reduzierter Aussuchssrate lassen sich kleinere Baugruppen mit einer deutlich höheren Bestückungsdichte bis an den Rand der Leiterplatte herstellen.

  • Leiterplattenstärke bis 1,6 mm
  • Dicht an Leiterbahnen oder Bauteilen
  • Optimale Ausnutzung des Substrats


Integration in MES-Lösungen

Mit den vorhandenen Schnittstellen integriert sich der MicroLine 2000 S nahtlos in vorhandene Manufacturing Execution Systeme (MES). Das Lasersystem übergibt operative Parameter, Maschinendaten, Tracking & Tracing-Werte und Informationen zu einzelnen Produktionsläufen.

Bilder
LPKF MicroLine 2000
Der neue MicroLine 2000 P/S bearbeitet Leiterplatten und Coverlayer präzise.
Das Beispiel einer gebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S
Ritzen, Bohren und Schneiden von gebrannten Keramiken
Das Beispiel einer ungebrannten Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Schneiden, Bohren und Gravieren von ungebrannter Keramik (Green Tape).
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken.Das Beispiel einer Keramik-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Hochpräzises Strukturieren von Metallschichten auf Keramiken

Das Beispiel einer TCO/-ITO-Anwendung für den MicroLine 2000 S.
Bearbeiten von TCO/ITO-Schichten ohne Substratbeeinträchtigung
Bohrungen und Decaps schneiden - ein Anwendungsbeispiel für den MicroLine 2000 P.
Jeder Laserimpuls trägt eine genau definierte Materialmenge ab. Damit lassen sich Tiefenlagen präzise ansteuern.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Starr-Flex
Der UV-Laser trennt flexible von starren PCB-Bestandteilen.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (minimale Schneidkanäle)
Minimale Schneidkanäle: Auf ein PCB passen mehr Nutzen.

LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (dichtes Schneiden)
Der UV-Laser schneidet bis dicht an den Rand von Bauteilen und Leiterbahnen.
LPKF MicroLine 2000 S PCB Nutzentrennen (1,6 mm)
Je nach Laserquelle: LPKF-Schneidsysteme trennen PCBs bis zu einer Stärke von 1,6 mm.

Video



Technische Daten
LPKF MicroLine 2000 S
Laserklasse 1
Max. Arbeitsbereich (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm
Max. Markenerkennungsbereich (X x Y) 300 mm x 300 mm
Max. Materialgröße (X x Y) 350 mm x 350 mm
Datenformate Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
Max. Strukturierungsgeschwindigkeit Abhängig von der Applikation
Positioniergenauigkeit ± 25 μm
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm
Laser-Wellenlänge 355 nm
Systemabmessungen (B x H x T) 875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm*
Gewicht ~ 450 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung 230 VAC, 50 - 60 Hz, 3 kVA
Kühlung Luftkühlung (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm
Luftfeuchtigkeit < 60 % (nicht kondensierend)
Benötigtes Zubehör Absaugung, Produktionsträger


* Höhe inkl. StatusLight = 2 020 mm

Die Systeme der MicroLine 2000 S-Serie sind in folgenden Varianten erhältlich:
MicroLine 2120 S (10 Watt Laserquelle), MicroLine 2820 S (15 Watt Laserquelle) und MicroLine 2920 S (18 Watt Laserquelle).

Broschüre LPKF MicroLine 2000 S
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