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MicroLine 6000 PLPKF MicroLine

Leiterplatten-Bearbeitung

Leiterplatten schneiden und bohren

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LPKF MicroLine 6000 P
Laserschneiden von Leiterplatten mit hoher Flexibilität und maximalem Durchsatz.

LPKF MicroLine 1000 P
Schneiden flexibler Leiterplatten / Trennen bestückter und unbestückter Leiterplatten
Software
Intelligente Steuerung der LPKF-Lasersysteme.

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