Der LPKF MicroLine 6000 P schneidet Leiterplatten mit maximalem Durchsatz. Das Lasersystem LPKF MicroLine 6000 P schneidet Deckfolien, Flexschaltungen (FPCs) und Leiterplatten (PCBs) mit hoher Effizienz und geringen Kosten. Sein präzise gesteuerter Laser ermöglicht das Schneiden in definierten Tiefen. Im „Decap“-Verfahren können so die Deckel bei der Herstellung starr-flexibler Leiterplatten abgenommen werden.
Der LPKF MicroLine 6000 P sorgt schon mit seiner leistungsfähigen UV-Laserquelle und dem linearen High-Speed-Positioniersystem für hohen Durchsatz. Zum Ändern der Produktionsparameter ist lediglich das Laden einer anderen Layoutdatei erforderlich, Kosten für Stanzwerkzeuge und Maschinenumrüstung entfallen. Das Lasersystem kann leicht in bestehende Produktionslinien integriert werden. Dank dieser Vorteile zahlt sich die Investition in einen LPKF MicroLine 6000 P innerhalb kurzer Zeit aus.
Flexibilität, Präzision und Wirtschaftlichkeit – drei gute Gründe, die für das Laserschneiden mit dem LPKF MicroLine 6000 P sprechen.
Alle Daten können schnell und einfach für den Arbeitsvorgang vorbereitet werden. Sämtliche Parameter lassen sich bequem am Touchscreen auswählen.
Das System ist für die Materialzuführung via Förderband oder Be- und Entlader vorbereitet.
Detailansicht der Materialzuführung.
Starr-flexible und dekaptierte Anwendungen: Ablösen definierter Schichten zum Beispiel für das Dekaptieren starr-flexibler Leiterplatten. Taschen für integrierte Bauelelemte werden mit einer ausgezeichneten Kantenqualität erzeugt.
Schneiden von Deckfolien: Das Lasersystem schneidet beliebige Konturen und kleinste Öffnungen praktisch ohne mechanischen Stress, Verformungen oder Rückstände.
Schneiden von Flexschaltungen (FPCs) und Leiterplatten (PCBs): Das stressfreie Schneiden komplexer Konturen erlaubt eine höhere Dichte an Schaltkreisen pro Nutzen bei höherer Genauigkeit und weniger Grat.
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