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MicroLine 6000 P

LPKF MicroLine 6000 P

Schneiden von Leiterplatten mit hoher Flexibilität und maximalem Durchsatz

Allgemein
Der LPKF MicroLine 6000 P schneidet Leiterplatten mit maximalem Durchsatz. Das Lasersystem LPKF MicroLine 6000 P schneidet Deckfolien, Flexschaltungen (FPCs) und Leiterplatten (PCBs) mit hoher Effizienz und geringen Kosten. Sein präzise gesteuerter Laser ermöglicht das Schneiden in definierten Tiefen. Im „Decap“-Verfahren können so die Deckel bei der Herstellung starr-flexibler Leiterplatten abgenommen werden.



Weitere Anwendungsbeispiele sind das Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten (High-Density-Interconnect-Leiterplatte), Strukturieren von TCO und ITO, Laserabtrag von Zinn-Resist, Bohren flexibler Materialien, Öffnen von Lötstopplack und Reparieren oder Nachbearbeiten von bestückten und unbestückten Leiterplatten.

Der LPKF MicroLine 6000 P sorgt schon mit seiner leistungsfähigen UV-Laserquelle und dem linearen High-Speed-Positioniersystem für hohen Durchsatz. Zum Ändern der Produktionsparameter ist lediglich das Laden einer anderen Layoutdatei erforderlich, Kosten für Stanzwerkzeuge und Maschinenumrüstung entfallen. Das Lasersystem kann leicht in bestehende Produktionslinien integriert werden. Dank dieser Vorteile zahlt sich die Investition in einen LPKF MicroLine 6000 P innerhalb kurzer Zeit aus.

Flexibilität, Präzision und Wirtschaftlichkeit – drei gute Gründe, die für das Laserschneiden mit dem LPKF MicroLine 6000 P sprechen.


Bildergalerie
LPKF MicroLine 6000 P Easy Operation
Alle Daten können schnell und einfach für den Arbeitsvorgang vorbereitet werden. Sämtliche Parameter lassen sich bequem am Touchscreen auswählen.
Das System ist für die Materialzuführung via Förderband oder Be- und Entlader vorbereitet.
LPKF MicroLine 6000 P Materialzuführung Detailansicht
Detailansicht der Materialzuführung.


Starr-flexible Leiterplatte
Starr-flexible und dekaptierte Anwendungen: Ablösen definierter Schichten zum Beispiel für das Dekaptieren starr-flexibler Leiterplatten. Taschen für integrierte Bauelelemte werden mit einer ausgezeichneten Kantenqualität erzeugt.
Deckfolie schneiden
Schneiden von Deckfolien: Das Lasersystem schneidet beliebige Konturen und kleinste Öffnungen praktisch ohne mechanischen Stress, Verformungen oder Rückstände.
Flexible Leiterplatte
Schneiden von Flexschaltungen (FPCs) und Leiterplatten (PCBs): Das stressfreie Schneiden komplexer Konturen erlaubt eine höhere Dichte an Schaltkreisen pro Nutzen bei höherer Genauigkeit und weniger Grat.


 
 
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