LPKF MicroLine 1000 E

Schneiden flexibler Leiterplatten /
Trennen bestückter und unbestückter Leiterplatten

Der LPKF MicroLine 1000 E ist ein günstiges Lasersystem, das sich für das Trennen bestückter und unbestückter Leiterplatten und das Schneiden von flexiblen Leiterplatten eignet. Die Prozesszeit ist kürzer und die Schnittkantenqualität höher als bei herkömmlichen Verfahren. Bearbeitet werden Substrate bis zu einer Größe von 229 x 305 Millimeter.

Der UV-Laser ist optimal für saubere, gratfreie Schnitte in FR4, FR5, CEM, Keramik, Polyimid, Polyester und anderen Leiterplattensubstraten. Er trennt Substrate ohne empfindlichen Bauteile oder Leiterbahnen mechanisch zu belasten. Damit reduziert das Verfahren die Ausschussrate. Bauteile können platz- und materialsparend bis an die Schnittkante heran bestückt werden. Das Ergebnis sind kleinere Baugruppen mit einer deutlich höheren Bestückungsdichte.

Der integrierte Vakuumtisch hält die Materialien fest und flexible Substrate flach. Aufnahme- und Halteflächen entfallen. Umrüstzeiten und Time-to-Market sind nicht von Werkzeugen und Adaptern abhängig. Es werden lediglich Layoutdaten geladen. Designänderungen sind ohne Zeitverlust und Werkzeugkosten möglich.

Einfach und sicher

Dank voreingestellter Prozessparameter funktioniert der LPKF MicroLine 1000 E auf Knopfdruck. Die optimale Fokuslage des Lasers wird automatisch eingestellt. Mit Hilfe von Passermarken erkennt das System die Positionierung der Platinen und richtet den Schneidprozess entsprechend aus.

Das System der Laserklasse 1 ist leise und kompakt . Seine Haube verhindert ein ungesichertes Eingreifen in den Arbeitsprozess und bietet mit ihrem großflächigen Sichtfenster einen optimalen Überblick über den Prozess. Das durch die Laserenergie abgetragene Material wird von der integrierten Absaugung rückstandsfrei abgeführt.