LPKF MicroLine 6000 P

Der LPKF MicroLine 6000 P schneidet Leiterplatten mit maximalem Durchsatz. Das Lasersystem LPKF MicroLine 6000 P schneidet Deckfolien, Flexschaltungen (FPCs) und Leiterplatten (PCBs) mit hoher Effizienz und geringen Kosten. Sein präzise gesteuerter Laser ermöglicht das Schneiden in definierten Tiefen. Im „Decap“-Verfahren können so die Deckel bei der Herstellung starr-flexibler Leiterplatten abgenommen werden.

Weitere Anwendungsbeispiele sind das Bohren von Microvias in HDI-Leiterplatten (High-Density-Interconnect-Leiterplatte), Strukturieren von TCO und ITO, Laserabtrag von Zinn-Resist, Bohren flexibler Materialien, Öffnen von Lötstopplack und Reparieren oder Nachbearbeiten von bestückten und unbestückten Leiterplatten.

Der LPKF MicroLine 6000 P sorgt schon mit seiner leistungsfähigen UV-Laserquelle und dem linearen High-Speed-Positioniersystem für hohen Durchsatz. Zum Ändern der Produktionsparameter ist lediglich das Laden einer anderen Layoutdatei erforderlich, Kosten für Stanzwerkzeuge und Maschinenumrüstung entfallen. Das Lasersystem kann leicht in bestehende Produktionslinien integriert werden. Dank dieser Vorteile zahlt sich die Investition in einen LPKF MicroLine 6000 P innerhalb kurzer Zeit aus.

Flexibilität, Präzision und Wirtschaftlichkeit – drei gute Gründe, die für das Laserschneiden mit dem LPKF MicroLine 6000 P sprechen.