Das neu entwickelte UV-Lasersystem LPKF MicroLine 1000 P steht für einen preiswerten Einstieg in das Laserschneiden von flexiblen Leiterplatten und Coverlayern – Laserpräzision mit einem ausgezeichneten Preis-/ Leistungsverhältnis.
Der UV-Laser schneidet beliebige Konturen mit minimalen Toleranzen direkt aus den Layout-Daten, ohne die Einschränkungen werkzeugbasierter Verfahren. Die integrierte Absauganlage nimmt die Ablationsprodukte sicher auf. Die Schnitte des LPKF MicroLine 1000 P eliminieren eine Grat- und Partikelbildung praktisch vollständig.
Das Laserverfahren reduziert Werkzeugkosten und Umrüstzeiten. Auch die Fixierung des Materials wird einfacher; der integrierte Vakuumtisch hält das Material ohne zusätzliches Spannwerkzeug sicher in der gewählten Position.
Qualitätssicherung im laufenden Prozess
Durch zwei integrierte Leistungssensoren - zum einen auf Ebene der Laserquelle und zum anderen auf Substrat-Ebene - ermöglichen eine automatische Kontrolle der Schneidenergie. Auch der neue driftkompensierte Scankopf trägt zu der besonders hohen Prozessfähigkeit des LPKF MicroLine 1000P bei. Eine spezielle Ansteuerung des integrierten Visionsystems gewährleistet selbst bei Substraten mit engsten Toleranzen eine hohe Produktionsausbeute.
Einfache Maschinensteuerung
Die Datenverarbeitung ist einfach, und die Rüstzeiten reduzieren sich erheblich. Alle Schneidparameter lassen sich leicht in einer intuitiven Menüführung auswählen. Die mitgelieferte Maschinen-Software läuft auf einem integrierten, industriellen Touch-PC, sie unterstützt alle gängigen Formate für den Datenimport.
Flexible Produktion
Auch wenn sich die Schneiddaten im Leiterplatten-Layout ändern, kann die neue Kontur innerhalb weniger Augenblicke auf dem LPKF MicroLine 1000 P produziert werden. Das UV-Laserschneiden schafft neue Freiheit in der Produktionsplanung, von Prototypen bis zur Serienfertigung – production on demand.
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