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LPKF MicroLine 5000

LPKF MicroLine 5000

UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen

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Allgemein
Die MicroLine 5000 ist ein UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden von Flexschaltungen. Es kann kleine Löcher bis zu 20 μm Durchmesser in verschiedene organische und anorganische Substrate bohren, darunter:
  • Flexible Leiterplattenmaterialien
  • IC-Substrate
  • HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect)

Gängige Anwendungen sind das Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias, das Schneiden von großen Befestigungslöchern sowie der Konturschnitt unregelmäßiger Leiterplattenumrisse.

Qualität und Präzision

Der UV-Laser liefert dank seiner Wellenlänge eine besonders hohe Qualität, denn er schneidet und bohrt auch empfindliche Materialien mit einer minimalen thermischen Belastungszone. Das Ergebnis kann sich sehen lassen: saubere Kanten, kein Staub, kein Grat. Die MicroLine 5000-Systeme verfügen über leistungsfähige 10-W- bzw. 15-W-Laserquellen und lassen sich für verschiedene Material-Handling-Varianten konfigurieren.

Konturschneiden

Die MicroLine 5000 ist ein universelles Werkzeug. Neben dem Bohren  lassen sich branchenübliche Panel-Größen bis 533 mm × 610 mm schneiden. Mit einem Schnittkanal von nur 20 μm eignet sich der hochwertige UV-Laser auch zum Schneiden von anspruchsvollen Konturen mit hohen Geschwindigkeiten.

Prozessüberwachung

Ein integriertes Vision-System sorgt bei den MicroLine 5000-Systemen für eine schnelle Passermarkenerkennung und damit für eine präzise Ausrichtung. Die Kamera kann praktisch jedes Leiterplattenmerkmal als Passermarke nutzen. Eine integrierte Leistungsmessung ermittelt die Laserleistung auf Materialebene für eine zuverlässige und reproduzierbare Steuerung.

Bilder
LPKF MicroLine 5000 Sideview
MicroLine 5000 UV-Lasersystem zum Bohren und Schneiden
LPKF MicroLine 5000
Größe des Arbeitsbereichs bis zu 533 mm x 610 mm
LPKF MicroLine 5000
Integriertes Vision-System zur schnellen Passermarkenerkennung
30 μm Durchgangsloch
30 μm Durchgangsloch in doppelseitiger Flex-Leiterplatte
30 μm Blind Via
30 μm Blind Via in doppelseitiger Flex-Leiterplatte


Video


Video LPKF MicroLine 5000 - Laser Processing of Flex PCBs


Technische Daten
LPKF MicroLine 5000
Laserklasse 1
Max. Arbeitsbereich
(X x Y x Z)
533 mm x 610 mm x 11 mm
Max. Materialgröße;
max. Rollenbreite
533 mm x 610 mm;
500 mm
Positioniergenauigkeit ± 20 μm
Durchmesser fokussierter Laserstrahl 20 μm
Laserwellenlänge 355 nm
Systemabmessungen
(B x H x T)
1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm*
Gewicht ~ 2 000 kg
Betriebstechnische Daten
Elektrische Leistungsaufnahme 400 V Drehstrom, 50-60 Hz, 16 A, bis zu 6.5 kVA
Kühlung Luftkühlung (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur 22 °C ± 2 °C
Luftfeuchtigkeit < 60 % (nicht kondensierend)
Druckluft 130 l/min @ 0.6 MPa, ISO 8573-1:2010, Klasse 6.4.4
Benötigtes Zubehör Absaugung


* Höhe inkl. Statuslicht = 2 200 mm

Die Systeme der MicroLine 5000 Serie sind in folgenden Varianten erhältlich:
MicroLine 5120 (10 Watt Laserquelle), MicroLine 5820 (15 Watt Laserquelle).

Broschüre LPKF MicroLine 5000 Serie (Englisch)
PDF-Download

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