Das Tochterunternehmen LPKF Motion & Control GmbH entwickelt Messsysteme zur Inspektion von Mikrostrukturen (wie Flip Chip Bumps auf BGA-Interposern) und der Qualitätskontrolle von Lötschablonen.
Speziell für Feinststrukturen entwickelte Sensoren sind in Verbindung mit LPKF-Positioniertischen und präzisen Handlingsystemen im Einsatz.
Die Komplettsysteme finden Einsatz in folgenden Bereichen:
- Inspektion von Flip Chip Bumps
- Qualitätskontrolle von Lötschablonen
Weitere Informationen finden Sie unter
www.lpkf-mc.de.
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