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LPKF Fusion3D 1200

LPKF Fusion3D 1200

Flexible und effiziente Produktion von 3D-Schaltungsträgern


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Beschreibung
Das Lasersystem LPKF Fusion3D 1200 ist als flexible Lösung auf unterschiedliche Anforderungen beim Laser-Strukturieren konzipiert. Ausgestattet mit einem Rundschalttisch lassen sich Klein-, Mittel- und Großserien von 3D-Schaltungsträgern besonders wirtschaftlich herstellen.

Mit unterschiedlichen Processing Units, einem optionalen Vision-System und optionalen Drehvorrichtungen auf dem Rundschalttisch lässt sich das System an Layout- und Performanceanforderungen des Kunden anpassen.

Reduzierte Nebenzeiten, vereinfachtes Bestücken

Der integrierte Rundschalttisch reduziert die Nebenzeiten: Während ein Bauteil bearbeitet wird, kann ein anderes eingelegt bzw. entnommen werden. Für jede Tischhälfte ist ein separates Projekt möglich. Dank der Höhenüberwachung des Rundschalttisch lässt sich Produktionsausschuss durch Fehler bei der Projekt-Einrichtung vermeiden.

Die Tischhälften verfügen jeweils über vier separate I/O-Ports und können mit Vakuum und Druckluft versorgt werden. Der Eingriffschutz erfolgt mit einer aktiven Überwachung per Lichtschranke.

Das modulare Laserkonzept der Fusion3D-Plattform erlaubt die Ausstattung mit mehreren Processing Units (PU) - so können maximal drei PUs gleichzeitig arbeiten und garantieren damit kurze Zykluszeiten.

Bildergalerie
LPKF Fusion3D 1200
LPKF Fusion3D 1200 mit Rundschalttisch und Vision-System
LPKF Fusion3D 1200 Strukturierbereich
Strukturierbereich bis zu 200 mm x 200 mm x 80 mm
Fusion 3D 1200 Laser Direkt Strukturierung
Laser Direkt Strukturierung von 3D-Schaltungsträgern mit bis zu drei Processing Units


Strukturierter 3D-Schaltungsträger
Fingerkuppen für eine Roboterhand (Hersteller: Citec, Universität Bielefeld)

Video



Technische Daten
LPKF Fusion3D 1200
Laserklasse 1
Strukturierbereich (X/Y/Z) 200 mm x 200 mm x 80 mm  oder
100 mm x 100 mm x 40 mm
Anzahl Laserköpfe (PU) 1 - 3
Genauigkeit* ± 25 μm
Strukturierungsgeschwindigkeit max. 4 000 mm/s
Datenformate IGES, STEP
Software LPKF CircuitPro3D
Laser-Wellenlänge 1 064 nm
Laserpulsfrequenz 10 kHz - 200 kHz
Systemabmessungen (B/H/T) 956 mm x 1 880 mm x 1 642 mm
Gewicht ca. 675 kg**
Betriebstechnische Daten
    Stromversorgung 400 V, 3L + N + PE, 16 A, 50/60 Hz, ~ 2,2 kVA
    Kühlung Luftkühlung
    Umgebungstemperatur 22° C ± 2,5° C
    Luftfeuchtigkeit max. 60 %
Absaugeinheit erforderlich; optional erhältlich bei LPKF
Bearbeitbare Materialien (Auswahl) Nickel, Kupfer, Edelstahl, LDS-Kunststoffe, LDS-Pulver- und -Sprühlacke, Gold- und Silberpaste, Keramik, Zinn

* Kalibriertes Scanvolumen
** Mit 3 Processing Units (PU), ohne Absaugung




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