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LDS-Verfahren

LPKF-LDS Prozess

Herstellung von dreidimensionalen Schaltungsträgern

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Durch das Verfahren der Laser-Direktstrukturierung (LPKF-LDS) lassen sich Schaltungslayouts auf komplexen, dreidimensionalen Trägerstrukturen (MIDs) erzeugen. Der Laserstrahl schreibt das Layout direkt auf das spritzgegossene Kunststoffelement. Gewicht und Abmessungen des Bauteils werden deutlich reduziert. Entwickler profitieren von vollständiger 3D-Fähigkeit auf Freiformflächen und zusätzlichen Freiheiten bei der Änderungen des Schaltungsdesigns.

Seit 1997 beschäftigt sich LPKF Laser & Electronics mit der MID-Technologie. Das Ergebnis ist das lasergestützte Verfahren für die Herstellung von MIDs: LPKF-LDS. Dieses erfolgt in mehreren, optimal aufeinander abgestimmten Schritten im Rahmen der so genannten LDS-Prozesskette.

Das LPKF-LDS-Verfahren ist eine echte Alternative

Zur Fertigung von 3D-Schaltungsträgern (MIDs) sind Verfahren wie 2-Komponenten-Spritzgießen und Heißprägen bereits eingeführt. Beide Verfahren sind an produktspezifische Werkzeuge zur Herstellung der Leiterstruktur auf dem Bauteil gebunden.

Die damit verbundenen hohen Initialkosten der Fertigung schränken die Flexibilität der Verfahren für kleine Stückzahlen und Designänderungen erheblich ein. Ein seriennahes Prototyping ist nahezu ausgeschlossen. Deutlich effizienter, schneller und individueller lässt sich mit dem LPKF-LDS-Verfahren agieren.

Animation Laser Direkt Strukturierungs Prozess




Broschüre LPKF Laser-Direktstrukturierung für 3D-Schaltungsträger


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