Handygehäuse, Antennenmodule und andere Freiformteile aus laserstrukturierten Kunststoffen lassen sich mit diesem System in größerer Stückzahl strukturieren und aktivieren.
Dem Nutzer eröffnet der LPKF MicroLine3D dadurch die kostengünstige Fertigung von MIDs in wenigen Prozessschritten. Das Lasersystem LPKF MicroLine3D lässt sich darüber hinaus zum 3D-Strukturieren von Metallschichten verwenden, zum Schneiden von flexiblen und starren Leiterplatten, zum Strukturieren von Feinstleitern in Kupfer und Resisten sowie zum abriebfesten Strukurieren und zum Gravieren.
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