LPKF ProConduct® ist ein völlig neuartiges System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten. Es ist handlich, extrem schnell und einfach einzusetzen. Alle Bohrungen werden in einem parallelen Bearbeitungsprozess durchkontaktiert. Dies gewährt ein sicheres, schnelles und temperaturbeständiges Ergebnis.
Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben unter Ihrer Kontrolle und sicher im eigenen Haus.
Das speziell entwickelte Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct® metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen ist mit durchschnittlich 19 mOhm (siehe Technische Daten) extrem gering.
Mehrlagige Leiterplatten
Multilayer sind Leiterplatten mit theoretisch unbegrenzter Anzahl voneinander isolierter, leitender Schichten.
1. Auftragen der Schutzfolie und Bohren der Durchgangslöcher
Fräsen Sie die Leiterplatte mit einem LPKF Fräsbohrplotter. Bringen Sie die Schutzfolie auf die Leiterplatten-Oberfläche auf und bohren Sie die Durchgangslöcher.
2. Auftragen der LPKF ProConduct® Paste
Plazieren Sie die Leiterplatte auf dem Vakuumtisch und tragen Sie die LPKF ProConduct® Paste mit dem mitgelieferten Rakel auf die Schutzfolie auf. Mit Hilfe des Vakuumtisches wird die Leitpaste angesaugt und die Innenflächen der Bohrungen beschichtet. Nach dem Wenden der Leiterplatte wird der Vorgang auf der Rückseite wiederholt, so dass die Bohrungen vollständig metallisiert werden.
3. Aushärten der Paste
Entfernen Sie die Schutzfolie nach dem Auftrag der LPKF ProConduct® Paste. Zum Aushärten der Paste legen Sie die Leiterplatte für 30 Minuten bei 160 °C in den Heißluftofen. Nach dem Abkühlen der Leiterplatte kann diese bestückt und getestet werden.
Vakuumtisch zum Auftragen der ProConduct® Paste. Durch das erzeugte Vakuum wird die Leitpaste angesaugt, so dass die Innenflächen der Durchgangslöcher beschichtet werden.
Heißluftofen
Heißluftofen zum Aushärten
Zum Aushärten der Paste wird die Leiterplatte für 30 Minuten bei 160 °C in den Heißluftofen gelegt.
Produkte > Rapid PCB Prototyping > Durchkontaktierung > Chemiefrei > ProConduct
Multilayer sind Leiterplatten mit theoretisch unbegrenzter Anzahl voneinander isolierter, leitender Schichten. 
