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LPKF ProConduct

LPKF ProConduct

Chemiefreie Durchkontaktierung von Leiterplatten

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Allgemein
LPKF ProConduct® ist ein System zur chemiefreien Durchkontaktierung von doppelseitigen und mehrlagigen Leiterplatten mit Paste. Es ist handlich, schnell und einfach einzusetzen. Alle Bohrungen werden in einem parallelen Bearbeitungsprozess durchkontaktiert. Dies gewährt ein sicheres, schnelles und temperaturbeständiges Ergebnis.


Durch die Kombination mit einem LPKF Fräsbohrplotter können komplette Leiterplatten-Prototypen mit Leichtigkeit an einem Tag hergestellt werden. Die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen im eigenen Labor ermöglicht Ihnen wesentlich kürzere Entwicklungszyklen. Kosten für externe Dienstleister werden gespart und wertvolle Daten bleiben unter Ihrer Kontrolle und sicher im eigenen Haus.

Das Durchkontaktierungsverfahren LPKF ProConduct® metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Unter besonderen Bedingungen können sogar Bohrungen mit einem geringeren Durchmesser durchkontaktiert werden. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen ist mit durchschnittlich 19 mOhm extrem gering.


Pasten-Verfahren jetzt kostenlos testen


Test-Set zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mit PasteBestellen Sie online ein kostenloses Test-Set zu, um die Durchkontaktierung mit Paste auszuprobieren. Sie benötigen keine Vorkenntnisse, eine Anleitung liegt bei. Um zum Bestellformular zu gelangen, folgen Sie dem Link.

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Technische Daten
LPKF ProConduct
Max. Basismaterialgröße 229 mm x 305 mm
Min. Lochdurchmesser 0,4 mm bis zu einem Aspektverhältnis von 1:4 *
Anzahl Durchkontaktierungen je Leiterplatte unbegrenzt
Anzahl Lagen 4
Lötfähigkeit Reflow-Löten 250° C,
manuelles Löten 380° C **
Basismaterialtypen FR4, HF- und Mikrowellenmaterialien (inkl. PTFE-basierender Materialien)
Prozessdauer ca. 35 min
Elektrischer Widerstand
(Lochdurchmesser 0,4 - 1,0 mm bei 1,6 mm /
63 Mil Materialstärke)
Durchschnittswert 19,2 mOhm mit Standardabweichung von 7,7 mOhm

    * geringere Bohrdurchmesser auf Anfrage
    ** Empfehlungen von Lötmittel auf Anfrage

Arbeitsschritte

1. Auftragen der Schutzfolie und Bohren der Durchgangslöcher

Fräsen Sie die Leiterplatte mit einem LPKF Fräsbohrplotter. Bringen Sie die Schutzfolie auf die Leiterplatten-Oberfläche auf und bohren Sie die Durchgangslöcher.



2. Auftragen der LPKF ProConduct® Paste

Plazieren Sie die Leiterplatte auf dem Vakuumtisch und tragen Sie die LPKF ProConduct® Paste mit dem mitgelieferten Rakel auf die Schutzfolie auf.  Mit Hilfe des Vakuumtisches wird die Leitpaste angesaugt und die Innenflächen der Bohrungen beschichtet. Nach dem Wenden der Leiterplatte wird der Vorgang auf der Rückseite wiederholt, so dass die Bohrungen vollständig metallisiert werden.



3. Aushärten der Paste

Entfernen Sie die Schutzfolie nach dem Auftrag der LPKF ProConduct® Paste. Zum Aushärten der Paste legen Sie die Leiterplatte für 30 Minuten bei 160 °C in den Heißluftofen. Nach dem Abkühlen der Leiterplatte kann diese bestückt und getestet werden.


Zubehör

Vakuumtisch

Der optionale Vakuumtisch fixiert das Werkstück plan auf der gesamten Arbeitsfläche
Vakuumtisch zum Auftragen der ProConduct Paste
Vakuumtisch zum Auftragen der ProConduct® Paste. Durch das erzeugte Vakuum wird die Leitpaste angesaugt, so dass die Innenflächen der Durchgangslöcher beschichtet werden.




Heißluftofen

Heißluftofen: optimale Bedingungen zum Aushärten von Pasten-Durchkontaktierungen
Heißluftofen zum Aushärten
Zum Aushärten der Paste wird die Leiterplatte für 30 Minuten bei 160 °C in den Heißluftofen gelegt.

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