Die galvanischen Systeme LPKF Contac RS und MiniContac RS eignen sich speziell für das professionelle Durchkontaktieren von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien. Die kompakte Bauweise als Tischsystem erlaubt den Einsatz auch bei begrenzter Stellfläche im Labor. Chemische Fachkenntnisse sind nicht notwendig.
Die formaldehydfreie Black-Hole-Technologie und das zuschaltbare LPKF Reverse Pulse Plating gewährleisten eine zuverlässige Metallisierung der Durchgangsbohrungen auch bei kleinen Lochdurchmessern.
Die LPKF Contac RS bearbeitet Leiterplatten mit einer Größe von maximal 460 x 305 mm. Für optimales Löten und zum Schutz vor Oxidation bietet das System die Möglichkeit zur chemischen Verzinnung. Eine Sprühspüle mit externem Wasseranschluss unterstützt den Reinigungsprozess der Leiterplatten.
Die LPKF MiniContac RS eignet sich für Leiterplatten mit einer Größe von maximal 230 x 330 mm. Das System ist in sich geschlossen und kommt ohne externe Anschlüsse aus.
Galvanische Durchkontaktierung

Eine qualitativ hochwertige Durchkontaktierung sichert eine einwandfreie elektrische Verbindung zwischen den Außen- und Innenlagen eines Leiterplatten-Prototypen.
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