Anwendungen mit den LPKF Fräsbohrplottern
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S103 |
S63 |
S43 |
E33 |
H100 |
X60 |
 Fräsen/ Bohren 1- & 2-seitiger Leiterplatten |
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 Fräsen/ Bohren HF-, Mikrowellen-Substrate |
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 Fräsen/ Bohren von Multilayern bis 8 Lagen |
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 Konturfräsen von Leiterplatten |
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 Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten |
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 Gravieren von Frontplatten/Schildern |
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 Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten |
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 Fräsen von SMD-Lotpastenschablonen |
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 Gehäusebearbeitung |
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 Fräsen von Lötrahmen |
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 Nachbearbeitung von Leiterplatten |
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 Bohren von Testadaptern |
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 Bestückungs-Kontrollfolie |
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 Dispensen |
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