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Laserstrukturierung

Leiterplatten und Mikro-Materialien mit dem Laser strukturieren

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ProtoLaser R
Hochpräzise Strukturierung empfindlicher Substrate durch Ultra-Kurzpuls-Laserquelle.

ProtoLaser S4
Leiterplattenbearbeitung mit neuer Laserquelle und schnellem Vision-System.
ProtoLaser U4
UV-Lasersystem mit breitem Bearbeitungsspektrum für den Einsatz in Entwicklungsumgebungen.

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