Produkte > Rapid PCB Prototyping > Laserstrukturierung > ProtoLaser U3
Das Verfahren der Laserstrukturierung ist prädestiniert für die Fertigung von HF- und Mikrowellenanwendungen. Laserstrukturierte Leiterplatten überzeugen mit hoher Präzision, Wiederholgenauigkeit und der Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen.| Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm |
| Laser-Wellenlänge | 355 nm |
| Durchmesser fokussierter Laserstrahl | 15 μm |
| Genauigkeit* | 2 μm |
| Wiederholgenauigkeit | ± 2 μma |
| Maße (B x H x T) | 875 mm x 1,430 mm x 750 mmb |
| Gewicht | 260 kg |
| Betriebstechnische Daten | |
Stromversorgung |
110/230 V, 50–60 Hz, 1,4 kW |
Druckluft |
8 bar, 160 l/min |
Kühlung |
Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf) |
Umgebungstemperatur |
22 °C ± 2 °C |
| Benötigtes Zubehör | Absaugsystem, PC, Kompressor** |
| Hardware und Software Voraussetzungen | Microsoft® Windows® 2000/XP/7, 700 MHz Prozessor oder besser, mind. 512 MB RAM (1 GB empfohlen), Bildschirmauflösung mind. 1024 x 768 Pixel, USB 2.0 |