LPKF ProtoLaser U3

Mikro-Materialbearbeitung mit dem Laser

Anspruchslos und leistungsstark

Der LPKF ProtoLaser U3 benötigt nur einen Stromanschluss, Druckluft und eine Absaugung - und dann kann es losgehen. Er passt durch jede Labortür und kann einfach auf seinen Rollen verschoben werden.

Breite Materialpalette

Keramik, LTCC (Greentape), FR4, Rogers, Abdeck- und Metallfolien oder Flex- und Starrflex-Materialien: Der LPKF ProtoLaser U3 kann unterschiedlichste
Materialien schnell, sauber und exakt bearbeiten.

Vorteile durch Laser-Bearbeitung

Der LPKF ProtoLaser U3 eröffnet neue Optionen. Beim Prototyping im eigenen Haus kann er auch ungewöhnliche Materialien bearbeiten, kommt mit einem komplexen Substrataufbau zurecht und ist ideal für die Multilayerproduktion.

Der Laserprozess selbst hebt sich durch eine hohe Flexibilität und schnelle Bearbeitungsprozesse von konkurrierenden Verfahren ab. Der Laser kommt ohne umweltbelastende Chemie aus, benötigt keine Masken und reduziert den Aufwand für die Werkzeugherstellung auf ein Minimum. Der Laser arbeitet berührungslos und kann daher auch bei empfindlichen Materialien eingesetzt werden.

Der ProtoLaser U3 kann Prototypen herstellen, deren Qualität denen industrieller Bearbeitungsverfahren entspricht oder diese sogar übertrifft. Er eignet sich auch für die Kleinserienfertigung und die Produktion einzelner Bauteile mit hoher Varianz.

Laserstrukturierung von Leiterplatten

Das Verfahren der Laserstrukturierung ist prädestiniert für die Fertigung von HF- und Mikrowellenanwendungen. Laserstrukturierte Leiterplatten überzeugen mit hoher Präzision, Wiederholgenauigkeit und der Übereinstimmung mit Simulationsergebnissen.

Mehr über das Laserstrukturieren...

Bildergalerie

Stressfreier, bestückter oder unbestückter Schnitt von vielen Materialien:Der ProtoLaser U3

Automatische Einstellung der optimalen Fokuslage durch eine Kamera

Der ProtoLaser U3 vereint die Bearbeitungsoptionen des ProtoLaser U mit denen des ProtoLaser S.

Technische Daten

Technische Daten: LPKF ProtoLaser U3
Max. Materialgröße und Layoutbereich (X/Y/Z)	229 mm x 305 mm x 10 mm
Laser-Wellenlänge	355 nm
Durchmesser fokussierter Laserstrahl	15 μm
Genauigkeit*	2 μm
Wiederholgenauigkeit	± 2 μm^a
Maße (B x H x T)	875 mm x 1,430 mm x 750 mm^b
Gewicht	260 kg
Betriebstechnische Daten
Stromversorgung	110/230 V, 50–60 Hz, 1,4 kW
Druckluft	8 bar, 160 l/min
Kühlung	Luftgekühlt (interner Kühlkreislauf)
Umgebungstemperatur	22 °C ± 2 °C
Benötigtes Zubehör	Absaugsystem, PC, Kompressor**
Hardware und Software Voraussetzungen	Microsoft® Windows® 2000/XP/7, 700 MHz Prozessor oder besser, mind. 512 MB RAM (1 GB empfohlen), Bildschirmauflösung mind. 1024 x 768 Pixel, USB 2.0

^{a Direkte Wiederholung der Laserstrahlbewegung
b Höhe mit geöffneter Tür 1.730 mm
* Auflösung im Scanfeld
** Wird nur bei der Bearbeitung laminierter Subtrate nötig}

_{Technische Änderungen vorbehalten.}

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