LPKF ProtoLaser U

Mikro-Materialbearbeitung mit dem Laser

Der LPKF ProtoLaser U bearbeitet fast alle Materialien in der Prototypen- und für Kleinserien-Fertigung on demand: Keramik, LTCC (Greentape), FR4, Abdeck- und Metallfolien oder Flex- und Starrflex-Materialien.

Mit dem Lasersystem lassen sich einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen Leiterplatten trennen (bestückt oder unbestückt), LTCC und Prepregs schneiden, TCO- /ITO und Resist strukturieren oder Lötstopplack und Abdeckfolien öffnen. Löcher und Microvias werden mit einem minimalen Durchmesser von nur 50 μm in HDI-Platinen gebohrt.

Der fokussierte und exakt dosierte UV-Laser sorgt für schnelle, saubere und exakte Ergebnisse. Kosten für mechanische Werkzeuge gehören der Vergangenheit an, und der LPKF ProtoLaser U arbeitet berührungslos. Seine einfache Bedienung und sein attraktiver Preis machen ihn zum idealen Werkzeug für Forschung und Entwicklung.

Die Software LPKF CircuitCAM wandelt alle gängigen Layout-Datenformate schnell und einfach in Fertigungsdaten um. Für viele Anwendungen sind bereits Prozessparameter hinterlegt. Der Administrator-Modus erlaubt volle Kontrolle über alle Systemeinstellungen. Die Haube verhindert ein versehentliches Eingreifen in den Arbeitsprozess. Im laufenden Betrieb entspricht das System der
Laserklasse 1.