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LPKF ProMask und
LPKF ProLegend

Lötstoppmasken und Bestückungsdruck
für Leiterplatten- Prototypen

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Allgemein

LPKF ProMask zum Auftrag von Lötstopplack ist insbesondere beim Einsatz von SMT-Baugruppen eine grundlegende Voraussetzung für sicheres Löten.

Mit LPKF ProMask werden professionelle Lötstoppmasken schnell und effektiv auf strukturierte Leiterplatten aufgebracht. Die Leiterplatten-Prototypen erhalten das perfekte Oberﬂächen-Finish für ein Löten ohne Kurzschlüsse. Der Lötstopplack eignet sich für das Löten von SMD- und herkömmlichen Bauelementen.

Mit LPKF ProLegend beschriften Sie Ihren Leiterplatten-Prototypen für die Bauteilbestückung. LPKF ProLegend basiert auf dem gleichen Verfahren wie LPKF ProMask und ist die optimale Ergänzung zum Lötstoppauftrag mit LPKF ProMask.

Der Einsatz von LPKF ProMask und LPKF ProLegend ist sofort und ohne Vorkenntnisse möglich. Alle benötigten Komponenten sind für das richtige Mischungsverhältnis portioniert. Die umweltfreundliche Entsorgung ist nach dieser Anwendung problemlos möglich.

LPKF ProMask und LPKF ProLegend werden mit allen benötigten Werkzeugen und einem umfangreichen Start-Set an Verbrauchsmaterial geliefert.

Technische Daten

Max. Basismaterialgröße	229 mm x 305 mm (9” x 12”)
Max. Arbeitsbereich Belichter	240 mm x 340 mm (9,5” x 13”)
Basismaterialtypen	FR4, FR3, RO 3000, RO 4000, etc.
Prozessdauer	ca. 60 min / Verfahren
PAD Abstand	≥0.5 mm fine pitch
Haftfestigkeit	Klasse H und T, Prüfungsmethode: IPC-SM-840 C, Pkt. 3.5.2.1
Lötbadbeständigkeit	20 sek bei 265 °C, Prüfungsmethode: IPC-SM-840 C, Pkt. 3.7.2 10 sek bei 288 °C, Prüfungsmethode: MIL-P 55 110 D 20 sek bei 288 °C, Prüfungsmethode: UL 94 (bleifrei)
Oberﬂächenwiderstand	2 x 10 exp14 Ohm, Prüfungsmethode: VDE 0303, Teil 30, DIN IEC 93
Feuchtbeständigkeit und Isolationswiderstand	Klasse H und T, Prüfungsmethode: IPC-SM-840 C, Pkt. 3.9.1
IPC-SM-840 C, Pkt. 3.9.1 Löse- /Reinigungsmittelbeständigkeit	IPC-SM-840 C, Pkt. 3.6.1 (Isopropanol, 10%tige alkalische Reiniger, Monoethanolamin)
Minimale Buchstabenhöhe	2,0 mm (mit 1200 dpi Laserdrucker)
Minimale Buchstabenstärke	0,1 mm (mit 1200 dpi Laserdrucker)
Hardware Voraussetzungen	600 dpi (oder höher) Laserdrucker
Software Voraussetzungen	CircuitCAM 5.1 oder höher

* Weitere Materialien auf Anfrage
Spezifikationen abhängig von Änderungen.

Arbeitsschritte

In wenigen Schritten zur Lötstoppmaske und Beschriftungsdruck

Die folgende Schritte werden jeweils nacheinander für die Lötstoppmaske und anschließend für den Bestückungsdruck durchgeführt (Angaben für den Bestückungsdruck in Klammern):

1. Drucken der Fotovorlage

Mit LPKF CircuitCAM (Version 5.0 oder höher) und einem handelsüblichen Laserdrucker (ab 600 dpi) erstellen Sie die Fotovorlage mit dem gewünschten Layout.

2. Auftragen des Lacks

Mischen Sie den Lötstopplack oder den Bestückungslack aus den vorportionierten Komponenten Lack und Härter an. Mit einer Rolle wird der Lack auf die strukturierte Leiterplatte aufgetragen. Anschließend wird die Leiterplatte im Heißluftofen für 10 Minuten vorgetrocknet.

3. Belichtung der Fotovorlage

Legen Sie die Leiterplatte in den Belichter und positionieren Sie die Fotovorlage mit Hilfe der Passermarken. Zur Belichtung des Lötstopplacks aktivieren Sie den Belichter für 30 Sekunden (der Bestückungslack wird für 120 Sekunden belichtet). Entnehmen Sie die Leiterplatte und ziehen Sie die Folie ab.

4. Entwickeln und Aushärten der Lötstoppmaske oder des Bestückungsdrucks

Setzen Sie das Entwicklerbad mit dem Entwicklerpulver und heißem Wasser an. Mit einem Pinsel wird der nicht belichtete Lack im Entwicklerbad entfernt. Spülen Sie die Leiterplatte unter ﬂießendem Wasser ab. Danach wird der Lötstopplack für 30 Minuten (Bestückungslack für 35 Minuten) im Heißluftofen gehärtet. Reinigen Sie die Oberﬂäche der Leiterplatte mit dem LPKF Cleaner und spülen Sie diese anschließend nochmals mit Wasser ab.

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