Die LPKF MultiPress S verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starr-flexiblen und flexiblen Leiterplatten- Materialien sowie HF-Materialien. In kurzer Zeit werden dabei Temperaturen bis 250 °C erreicht. Eine gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Pressfläche sorgt für einen homogenen Materialverbund.
Die effiziente Wärmeisolierung und -ableitung der Multilayer-Presse garantieren kurze Heiz- und Abkühlphasen. Das Resultat sind optimale Prozesszeiten. Bis zu neun verschiedene Zeit-, Temperatur- und Druckprofile können gespeichert und abgerufen werden.
LPKF bietet eine komplette Prototyping-Produktlinie für die Fertigung von Multilayern im eigenen Labor. Die Multilayer werden in drei einfachen Schritten realisiert: Strukturieren, Pressen, Durchkontaktieren.
Strukturieren: Mit den Layoutdaten, die sonst an externe Leiterplattenhersteller gehen, werden mit einem Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat® die Leiterbahnen für jede einzelne Lage zu strukturiert.
Pressen: Die fertig strukturierten Lagen werden übereinander ausgerichtet. Nach jeder Lage werden zwei dünne Schichten eines elektrisch isolierenden Gewebes (Prepreg) eingelegt. Beim Verpressen mit der LPKF MultiPress S verbindet dieses Prepreg die Lagen.
Durchkontaktieren: Der verpresste Multilayer wird mit einem Fräsbohrplotter der LPKF ProtoMat® Reihe gebohrt. Anschließend werden die Durchgangslöcher mit dem chemiefreien Durchkontaktierungssystem LPKF ProConduct® metallisiert.
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