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LPKF MultiPress S

LPKF MultiPress S

Multilayer-Presse zur Fertigung von Mehrlagen-Schaltungen

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Die LPKF MultiPress S verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starr-flexiblen und flexiblen Leiterplatten- Materialien sowie HF-Materialien. In kurzer Zeit werden dabei Temperaturen bis 250°C erreicht. Eine gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte Pressfläche sorgt für einen homogenen Materialverbund.

Die effiziente Wärmeisolierung und -ableitung der Multilayer-Presse garantieren kurze Heiz- und Abkühlphasen. Das Resultat sind optimale Prozesszeiten. Bis zu neun verschiedene Zeit-, Temperatur- und Druckprofile können gespeichert und abgerufen werden.

Im Verbindung mit einem Fräsbohrplotter und einem System zur Durchkontaktierung können komplette Multilayer in kürzester Zeit gefertigt und getestet werden.

LPKF bietet eine komplette Prototyping-Produktlinie für die Fertigung von Multilayern im eigenen Labor. Die Multilayer werden in drei einfachen Schritten realisiert: Strukturieren, Pressen, Durchkontaktieren.


  1. Strukturieren: Mit den Layoutdaten, die sonst an externe Leiterplattenhersteller gehen, werden mit einem Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat die Leiterbahnen für jede einzelne Lage zu strukturiert.
  2. Pressen: Die fertig strukturierten Lagen werden übereinander ausgerichtet. Nach jeder Lage werden zwei dünne Schichten eines elektrisch isolierenden Gewebes (Prepreg) eingelegt. Beim Verpressen mit der LPKF MultiPress S verbindet dieses Prepreg die Lagen.
  3. Durchkontaktieren: Der verpresste Multilayer wird mit einem Fräsbohrplotter der LPKF ProtoMat Reihe gebohrt. Anschließend werden die Durchgangslöcher mit dem chemiefreien Durchkontaktierungssystem LPKF ProConduct® metallisiert.

Broschüre Multipress S
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Broschüre Multilayer-Technologie für das Labor

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LPKF TechGuide PCB-Prototyping

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