Das Bestücken von Bauteilen mit versteckten Anschlüssen erfordert wegen teurer Inspektionssysteme und schwieriger Reparaturmöglichkeiten eine verlässliche und präzise Ausrichtung.
Der BGA-Placer ist für die exakte Platzierung verschiedener Typen von BGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauteilen, sowie für Fine-Pitch- und Ultrafine-Pitch-Bauteile ausgelegt. Das System eignet sich sowohl für Entwicklungslabors als auch für die Serienfertigung im Bereich Leiterplatten-Bestückung.
Produktmerkmale:
- Platzierung von BGA und QFP Bauteilen von 5 mm x 5 mm bis
- 45 mm x 45 mm
- Granit Grundplatte
- Luftgelagerter Positionierungstisch
- Prüfung nach Platzierung
Produkte > Rapid PCB Prototyping > SMD-Bestückung > BGA-Bestückung
