SMT-Stencil-Technologie

LPKF StencilLaser P 6060
Geringste Investitionskosten beim Laserschneiden von SMT-Schablonen.

LPKF StencilLaser G 6080
High-Speed-Lasersystem mit ultraleichtem Carbonfaser-Achsenaufbau zum Schneiden von SMT-Schablonen.

LPKF SL 600 HS
Lasersystem für die Fertigung hochwertiger Lotpastenschablonen im offenen Maschinendesign.

LPKF MicroCut F
Lasersystem zum Schneiden von SMT-Druckschablonen mit höchster Packungsdichte (High-Density-Schablonen)
 
LPKF MultiCut
Schneiden von SMT-Lotpasten- schablonen mit hoher Effizienz im offenen Maschinendesign.

LPKF ScanCheck MicroView
Inspektionssystem für Waferbump- stencils und Präzisionsschablonen mit höchster Packungsdichte (HD-Schablonen).

LPKF ScanCheck I+
Qualitätssicherung durch Vergleich der Lotpastenschablonen mit den CAM-Daten.

LPKF StencilCheck
Software zur Qualitätssicherung von SMT-Schablonen.

Optionen
Optionen zur Erweiterung der LPKF StencilLaser.
 
Verbrauchsmaterialien
Hochwertiger Qualitäts-Edelstahl für die Produktion von SMT Druckschablonen.
 
Software
Software zur Maschinensteuerung sowie zur Verarbeitung und Überprüfung aller Daten für die Stencil-Produktion.
 
Referenzen
Auszug aus der LPKF Kundenreferenzliste.