LPKF StencilLaser P 6060Geringste Investitionskosten beim Laserschneiden von SMT-Schablonen.
LPKF StencilLaser G 6080High-Speed-Lasersystem mit ultraleichtem Carbonfaser-Achsenaufbau zum Schneiden von SMT-Schablonen.
LPKF SL 600 HSLasersystem für die Fertigung hochwertiger Lotpastenschablonen im offenen Maschinendesign.
LPKF MicroCut FLasersystem zum Schneiden von SMT-Druckschablonen mit höchster Packungsdichte (High-Density-Schablonen)
LPKF MultiCutSchneiden von SMT-Lotpasten- schablonen mit hoher Effizienz im offenen Maschinendesign.
LPKF ScanCheck MicroViewInspektionssystem für Waferbump- stencils und Präzisionsschablonen mit höchster Packungsdichte (HD-Schablonen).
LPKF ScanCheck I+Qualitätssicherung durch Vergleich der Lotpastenschablonen mit den CAM-Daten.
LPKF StencilCheckSoftware zur Qualitätssicherung von SMT-Schablonen.
OptionenOptionen zur Erweiterung der LPKF StencilLaser.
VerbrauchsmaterialienHochwertiger Qualitäts-Edelstahl für die Produktion von SMT Druckschablonen.
SoftwareSoftware zur Maschinensteuerung sowie zur Verarbeitung und Überprüfung aller Daten für die Stencil-Produktion.
ReferenzenAuszug aus der LPKF Kundenreferenzliste.