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Stencil Laser G 6080

LPKF StencilLaser G 6080

High-Speed Laser-System mit ultraleichtem Carbonfaser-Achsenaufbau zum Schneiden von SMT-Schablonen


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Beschreibung
Der LPKF StencilLaser G 6080 arbeitet mit bewährter Präzision und schneller als bisherige StencilLaser. Es ist derzeit mit Abstand das produktivste Schneidsystem für SMT-Schablonen auf dem Markt.

Eine neuartige Beladungsroutine verkürzt das Einrichten der Maschine zum Schneiden von gerahmten und losen Schablonentafeln. Der große Arbeitsbereich von 600 x 800 mm erlaubt es zwei Stencils in einem Arbeitsgang zu schneiden.

Die hohe Wirtschaftlichkeit bei gleichzeitig geringem Investment machen das System zu einer lohnenswerten Investition für alle Schablonenhersteller.

Real-Time Process Control

Real-Time Process Control TechnologyBereits zum Patent angemeldet wurde das brandneue LPKF Real-Time Process Control-System, bei dem jede Öffnung in Echtzeit geprüft wird. Dieses Verfahren ist um ein Vielfaches schneller als ein optischer Scan im Anschluss an den Schneidprozess. Erkennt das LPKF Real-Time Process Control-System eine Abweichung von Produktionsdaten, werden die Schneidparameter umgehend ohne Stillstandzeiten angepasst.

Cutting Gas Management Technologie

Cutting Gas Management TechnologyDer StencilLaser G 6080 verwendet entweder Druckluft oder Sauerstoff als Schneidmedium. Im Automatikbetrieb können zwei verschiedene Schneidgase parallel eingesetzt werden. Sowohl Auswahl des Gases wie auch Druckeinstellung und Prozessüberwachung erfolgen vollautomatisch.

Long Life Laser

Air-cooled Long Life Laser TechnologyDie bewährte LPKF LongLife-Faserlasertechnologie ist extrem effizient und setzt zu 100% auf Luftkühlung. Das wiederum senkt den Energieverbrauch des Systems um bis zu 30%, Stillstandzeiten für Wartungsarbeiten an externen Kühlsystemen gehören der Vergangenheit an.

Dynamic Design Technologie

Dynamic Design TechnolgyAlle Teile des LPKF StencilLaser G 6080 sind optimal aufeinander abgestimmt und liefern deshalb unschlagbar präzise Ergebnisse. Das innovative dynamische Design steigert die Output-Leistung um bis zu 20 %. In Kombination mit dem geringen Wartungsaufwand erleben Sie Schablonenproduktion in unübertroffener Bestzeit.

Easy Edit Software

Easy Edit SoftwareDie LPKF EasyEdit Software wurde speziell für die Stencil-Produktion entwickelt und zählt zu den wandlungsfähigsten und leistungsstärksten Programmen auf dem Markt. Sie ermöglicht eine leichte Umsetzung der Kundenwünsche. Öffnungsformen und -größen können global oder individuell modifiziert werden. Die Öffnungsmaße sind frei einstellbar und es stehen Spezialprogramme für Sonderlösungen zur Verfügung.

Easy Automation Technologie

Easy Automation TechnologyDer LPKF StencilLaser G 6080 lässt sich problemlos in eine automatische Fertigungslinie integrieren. Über die SMEMA-kompatible Schnittstelle kann die Verbindung zu jedem System mit automatischer Beladungsroutine hergestellt werden. Dank der automatischen Rahmeneinstellung werden sowohl gerahmte Schablonen als auch lose Schablonentafeln ohne Hardwareanpassungen oder Produktionsunterbrechungen geschnitten.

Automatische Rahmeneinstellung

Für die automatische Bestückung des StencilLaser G6080 ist kein Schablonenadapter erforderlich. Wählen Sie den gewünschten Rahmen aus und drücken Sie auf OK. Die Halterung passt sich in weniger als 10 Sekunden an die neue Form an. So sparen Sie wertvolle Produktionszeit und machen sich unabhängig von der Positionierung der Schablone - sie kann mit Rakel oder Bestückung nach oben ankommen.

1 mm-Edelstahl

Von 20 µm bis1 mm:
Die technische Weiterentwicklung der Laserleistungssteuerung macht es möglich: das StencilLaser G 6080-Gerät ist derzeit mit Abstand das produktivste Schneidsystem auf dem Markt. Der StencilLaser G 6080 vereint Präzision mit Wirtschaftlichkeit.

Bildergalerie
Schneiden von SMT-Schablonen
SL G 6080
StencilLaser G 6080 Innenansicht
SL G 6080 Innenansicht
StencilLaser G 6080 in Betrieb
SL G 6080 in Betrieb
Homeplate geteilt 150x
Homeplate 150x
Homeplate geteilt 300x
Homeplate 300x
Homeplate geteilt 700x
Homeplate 700x
Schneidteil StencilLaser G 6080
Kicro-elektronisches-mechanisches Schneidteil
Schneidteil rund StencilLaser G 6080
Zahnrad Schneidteil

Videos

Produktvideo SL G 6080 New Model 2011 - Langversion



Real-Time Process Control



Cutting Gas Management Technologie



Dynamic Design Technologie



Easy Automation Technologie



Datenaufbereitung mit LPKF CIrcuitCam



Produktion mit dem SL G 6080


Technische Daten
Technische Daten: StencilLaser G 6080

Laserklasse
1
Geschwindigkeit Angaben hierzu finden Sie: in der Produktbroschüre
(Fast Fact Reference Layouts)
Arbeitsbereich (X/Y) 600 mm x 800 mm
Max. Größe für gerahmte Schablonentafeln (X/Y) 740 mm x 950 mm x 40 mm
Max. Größe für lose Schablonentafeln (X/Y) 650 mm x 850 mm
Materialstärke bis zu 1 mm
Laserpulsfrequenz Max. 45 kHz
Axialabweichung ±2 μm
90°-Abweichung 4 Winkelsekunden
Wiederholgenauigkeit ±2 μm
Stromverbrauch Max. insgesamt 2.800 VA
Systemabmessungen
(B x H x T)
1 575 mm x 1 920 mm x 1 820 mm
Gewicht Weniger als 2 000 kg

Broschüre LPKF StencilLaser G 6080 (Englisch)
PDF-Download

Funktionen im Detail



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Weitere Informationen



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