Der LPKF MicroCut F schneidet Lotpastenschablonen im Highspeed-Verfahren: Bei einem Durchsatz von bis zu 50.000 Öffnungen pro Stunde eignet sich das System zum Schneiden beliebiger Durchbruchsgeometrien.
Dabei erzeugt der LPKF MicroCut F scharfe Konturen mit kleinsten Radien. Selbst bei Kreisen mit einem Radius von 15 µm ist die Rundheit besser als 96%.
Eine Besonderheit ist ein neuartiges Schneidverfahren, welches jegliche Nachbearbeitung überflüssig macht.
Absolute Planheit des Materials wird auch bei höchster Packungsdichte erreicht. Dabei helfen auch patentierte Abarbeitungsroutinen die für den Benutzer unbemerkt automatisch und höchst effektiv durch die Software angewendet werden.
Neben den HD-Lotpastenschablonen bietet der LPKF MicroCut F auch weitreichende Anwendungsmöglichkeiten im Schneidteil- und Mikroschneidteilbereich.
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