LPKF ScanCheck MicroView

Der LPKF ScanCheck MicroView ist das Inspektionssystem für feinste Wafer Bump Stencils und Präzisionsschablonen im HD-Bereich. Möglich wird dies durch die Höchste zur Zeit erreichbare Auflösung von bis zu 25000 dpi (interpoliert).

Stencils können mit Durchbrüchen ab 12µm auf Verschmutzung, geometrische Details (wie Form, Lage und Größe), falsche Durchbrüche und mehr geprüft werden.

Zum Schutz vor Staub von außen ist der Scanner in einem Gehäuse eingebaut. Die hochentwickelte Software macht die Kontrolle sehr einfach.

Der Arbeitsbereich der Zeilenkamera ist bis zu 610mm x 460mm frei wählbar. Diese scannt im Durchlichtverfahren und vergleicht das Abbild mit den ursprünglichen CAD-Daten. Die Toleranzen zur Fehlerunterscheidung sind frei einstellbar. Erkannte Fehler werden mit allen Details im Report aufgelistet, so dass der Benutzer automatisch gekennzeichnete Durchbrüche genauer untersuchen kann.

Mit zunehmender Miniaturisierung wird die Prüfung feinster Strukturen nach der Herstellung immer wichtiger. Das Inspektionssystem LPKF ScanCheck MicroView sichert gegen Fehlproduktionen ab und ermöglicht zusätzlich die Dokumentation nach ISO 9000 Standard.