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LPKF TGV Prozess - Präzise Glas-DurchgangslöcherMEMS-Packaging-Technologie

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TGV Prozess
Hochpräzise Durchgangslöcher für die nachfolgende Durchkontaktierung.
LDS MEMS Packaging
Dreidimensionale Lösungen für kompaktes Chip Stacking.

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Osteriede 7
30827 Garbsen
Deutschland
 
Tel.:
+49 (0) 5131 7095-0
Fax:
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