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Trennen von Leiterplatten-Nutzen mit dem Laser

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Trennen von Leiterplatten-Nutzen mit dem Laser

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Bauteile und Leiterplatten werden immer kleiner und empfindlicher. Beim Trennen bestückter oder unbestückter Einzelschaltungen aus einem Gesamtnutzen gilt es, einwirkende Kräfte auf ein Minimum zu reduzieren. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die Präzision und Sauberkeit. Lasersysteme schneiden beliebige Konturen ohne mechanische Belastungen – viel präziser als herkömmliche Werkzeuge wie Sägen, Fräsen oder Stanzen.

Der Laser schneidet praktisch jede beliebige Kontur bei minimaler Breite des Schnittkanals. Die Flächen der Leiterplatten-Nutzen können effizient genutzt werden - auch bei einer einseitigen oder doppelseitigen SMD-Bestückung. Insbesondere bei flexiblen und sehr dünnen Substraten eröffnet der Laser neue Möglichkeiten bei der Fertigung empfindlicher Leiterplatten.

Mit den LPKF MicroLine-Lasersystemen lassen sich Stege trennen und komplexe Konturen schneiden. Der eingesetzte Laser ist optimal für saubere, gratfreie Schnitte in FR4-, FR5-, CEM-Materialien, Keramiken, Polyimiden, HF-Materialien und anderen Leiterplattensubstraten.

Für das mechanische Leiterplatten-Nutzentrennen in niedriger Stückzahl eignen sich LPKF-Fräsbohrplotter.


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