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Leiterplatten-Bearbeitung

Leiterplatten schneiden, bohren und
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Laserschneiden von starren, starr-flexiblen und dünnen Multilayern.

Polymere bearbeiten
Laserbearbeitung von flexiblen Leiterplatten und Polymermaterialien mit höchster Präzision.

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UV-Laserbohren von Microvias mit Lochdurchmessern.
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Nacharbeit und Reparatur von Leiterplatten mit dem Laser.

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Laserstrukturierung für die Erzeugung von Leiterbildern.

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