Inhouse PCB Prototyping mit Rogers HF-Materialien

Bearbeitung von Rogers-Bondingmaterialien

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 31.10.2013

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Rogers Bonding-Materialien mit LPKF Prototyping Equipment bearbeiten

Wie in allen anderen Bereichen der Elektronik steigen auch in der HF-Technologie die Anforderungen nach Miniaturisierung, schnellen Entwurfszyklen und zuverlässigen Prototyping-Verfahren. Thema der vorliegenden Untersuchung ist die Bearbeitung von praxisbewährten, speziell für den HF-Bereich qualifizierten Rogers-Materialien mit LPKF-Prototyping-Systemen und -Verfahren.

Das Inhouse PCB-Prototyping kann auf eine Reihe interessanter Effekte verweisen. Von der Idee bis zur seriennahen Leiterplatte vergehen im Idealfall nur wenige Stunden, Änderungen am Layout finden einfach per Software statt  und die Entwurfsdaten verlassen das eigene Haus nicht. In der Regel werden ein- oder doppelseitig beschichtete Substrate miteinander verpresst, strukturiert, gebohrt und schließlich durchkontaktiert, um einen funktionsfähigen Multilayeraufbau zu erhalten.

Um mehr über das Prototyping mit Rogers Bonding-Materialien zu erfahren, registrieren Sie sich jetzt für einen kostenlosen Download.

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