Designregeln für laserdirektstrukturierte MID-Komponenten

LPKF-LDS Designrichtlinien

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Dokumenttyp: Techpaper
Datum: 01.07.2011

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LDS MID Designregeln für Entwickler

Die Entwicklung von Moulded Interconnect Devices-Bauteilen (MID-Bauteilen) ist unabhängig von der gewählten Verfahrenstechnik bzw. Herstellungstechnologie ein komplexer Vorgang. Speziell für den Entwickler von MID auf Basis des LPKF Laserdirektstrukturierungsverfahrens (LPKF-LDS®-Verfahren) soll dieser Leitfaden den interdisziplinären Entwicklungsprozess unterstützen.

Zur Vermeidung von Fehlern oder nicht fertigungsgerechten Konstruktionen ist schon zu einem frühen Projektstadium eine sehr gute Abstimmung zwischen allen an den einzelnen Prozessen Beteiligten erforderlich.

Das trifft nicht nur auf die hier näher betrachteten LDS-Prozessschritte Spritzguss, Laserstrukturierung und Metallisierung zu, sondern erstreckt sich im Falle bestückter MID ebenso auf den Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik.

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