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Vergleich LPKF Fräsbohrplotter

Vergleich LPKF-Fräsbohrplotter

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Vergleich Anwendungen LPKF-Fräsbohrplotter

Anwendungen D104 S103 S63 E34/44 H100 X60
Fräsen und Bohren von 1- und 2-lagigen Leiterplatten Fräsen / Bohren 1- & 2-seitiger Leiterplatten
Fräsen und Bohren von HF- und Mikrowellensubstraten Fräsen / Bohren HF-, Mikrowellen-Substrate -
Fräsen und Bohren von Multilayern bis 8 Lagen Fräsen / Bohren von Multilayern bis 8 Lagen
Konturfräsen von Leiterplatten Konturfräsen von Leiterplatten
Laserstrukturierung von Feinstleiterbereichen Laserstrukturieren von Feinstleiterbereichen - - - - -
Fräsen flexibler und starrflexibler Leiterplatten Fräsen flexibler, starrflexibler Leiterplatten - -
Gravieren von Frontplatten und Schildern Gravieren von Frontplatten / Schildern
Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten Fräsen von Ausschnitten in Frontplatten -
SMD-Lotpastenschablonen Fräsen von SMD-Lotpastenschablonen - -
SMD-Lotpastenschablonen Laserschneiden von SMD-Lotpastenschablonen - - - - -
Strukturieren von Keramikmaterialien Strukturieren von Keramikmaterialien - - - - -
Gehäusebearbeitung Gehäusebearbeitung - - - -
Fräsen von Lötrahmen Fräsen von Lötrahmen - - -
Nutzentrennen und Nachbearbeiten von Leiterplatten Nutzentrennung, Nachbearbeitung Leiterplatten -
Bohren von Testadaptern Bohren von Testadaptern - - -
Inspection Templates Inspection Templates -
Dispensen Dispensen - - -

Vergleich Leistung und Ausstattung
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