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Willkommen im LPKF-Leiterplatten-Labor
 
Fertigen Sie Ihre eigene Leiterplatte: von links nach rechts finden Sie alle hierfür benötigten Werkzeuge.
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Fräsen und Bohren der Leiterplatte


Im ersten Bearbeitungsschritt werden die Leiterbahnen durch mechanisches Fräsen oder Laserstrukturieren auf das Basismaterial abgebildet. Dies erledigt man je nach Anforderung mit einem Fräsbohrplotter oder Lasersystem.
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ProtoMat zum Fräsen und Bohren von Leiterplatten


Die Fräsbohrplotter der LPKF ProtoMat-Serie fräsen und bohren Leiterplatten mit hoher Genauigkeit. In kürzester Zeit sind seriennahe Ergebnisse erreicht und Schaltungen können unmittelbar getestet werden. Zudem lassen sich unterschiedlichste Anwendungen realisieren wie Multilayer, Gehäuse, Frontplatten und mehr. Modelle für Einsteiger und erfahrene Profis werden gleichermaßen angeboten.


LPKF ProtoLaser

ProtoLaser zur Laserbearbeitung von Leiterplatten


Die Lasersysteme der ProtoLaser-Reihe strukturieren das Leiterbild mit einem Laser. Sie trennen einzelne Platinen stressfrei aus großen Leiterplatten, schneiden LTCC und Prepreg und bohren Löcher und Microvias in PTFE und keramikgefüllten Leiterplattensubstraten. Dank der präzisen Lasertechnologie können besonders komplexe Schaltungen hergestellt werden. Digital- und Analog-schaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten sind bis zu einer Größe von 229 x 305 mm möglich. Schaltkreise werden auf PET-Folien, FR4, Keramik und HF-Substraten erzeugt.


LPKF Leiterplatte

Durchkontaktierung mit und ohne Chemie


Mehrere Schaltungsebenen verbindet man mit einer Durchkontaktierung. Nachdem die Löcher mit einem Fräsbohrplotter gebohrt wurden, kann mit Paste oder Chemie kontaktiert werden. Für die Durchkontaktierung mit Paste steht das LPKF ProConduct-Set zur Verfügung, für die Chemische die galvanisierenden Tischsysteme LPKF Contac und MiniContac.

ProConduct zur Durchkontaktierung mit Paste


ProConductLPKF ProConduct verbannt die Nasschemie aus dem Labor: Leiterplatten werden mit leitender Paste durchkontaktiert. Mit einem Vakuum wird diese durch die Bohrlöcher gezogen und im Ofen ausgehärtet. Die Methode ist zuverlässig und einfach anwendbar.


LPKF Contac S4 zur galvanischen Durchkontaktierung


LPKF Contac S4Die LPKF Contac S4 ist ein System für die galvanische Durchkontaktierung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien. Für einen gleichmäßigen Kupferaufbau sorgt das Reverse Pulse Plating, so dass auch bei kleinen Lochdurchmessern zuverlässige Ergebnisse erreicht werden. Sie ist zudem ideal für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Die LPKF Contac S4 eignet sich für Leiterplattengrößen von maximal 230 x 330 mm.

LPKF MultiPress zum Verpressen


LPKF MultiPressDas Tischsystem verpresst Multilayer mit bis zu acht Lagen in einem Durchgang. Druck, Temperatur und Presszeit lassen sich dem Material individuell anpassen. Alle Arbeitsparameter können über voreingestellte Profile abgerufen oder zu einem neuen Profil abgespeichert werden. Für einen Arbeitsgang werden nur rund 90 Minuten benötigt.

Multilayer pressen


LPKF MultilayerIm dritten Schritt werden mehrere Lagen zu einem festen Verbund verpresst – dem Multilayer. Um verschiedenartige Materialien zuverlässig zu verbinden, müssen Temperatur, Pressdruck und Presszeit genau eingehalten werden. Die Multilayer-Presse LPKF MultiPress leistet dies für Schaltungsträger mit maximal acht Lagen.
LPKF Leiterplatte

Lötstoppmaske und Bestückungsdruck auftragen


Vor der Bestückung werden eine Lötstoppmaske für ein kurzschlussfreies Verlöten und der Bestückungsdruck zur Beschriftung der Bauteilpositionen aufgebracht. Mit LPKF ProMask und ProLegend kann dies in wenigen Schritten durch Lackauftrag erreicht werden.

ProMask und ProLegend zum Auftrag einer Lötstoppmaske und Bestückungsdruck


LPKF ProMaskMit LPKF ProMask lassen sich grüne Lötstoppmasken leicht und kostengünstig auf Leiterplatten aufbringen. Das Oberflächen-Finish gewährleistet ein sicheres Verlöten der Bauteile. Mit LPKF ProLegend lassen sich Bestückungsdruck, Logos und Beschriftungen erstellen. Ein Laserdrucker druckt die Strukturen auf eine Transparentfolie, ein fotochemischer Produktionsprozess transferiert diese auf den zuvor aufgetragenen Lack.


LPKF ProtoPrint zum Lotpastenauftrag


LPKF ProtoPrintLPKF ProtoPrint ist ein System zum manuellen Auftrag von Lotpaste auf Leiterplatten. Das System ist sehr präzise und einfach zu bedienen. Als Druckschablone können Edelstahl- oder Polyimidfolien verwendet werden. Diese werden in einem Rahmen eingespannt, über der Leiterplatte in Position gebracht und anschließend mit der Paste überzogen. Der Lotpastendrucker kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.



LPKF ProtoPlace zum Bestücken


LPKF ProtoPlaceNach dem Auftrag der Lotpaste werden mit LPKF ProtoPlace die Bauelemente auf der Leiterplattenoberfläche platziert. Für einen optimalen Kontakt ist eine exakte Positionierung maßgebend: Über Mikrometerschrauben wird die Leiterplatte feinjustiert, bevor das Bauteil abgesetzt wird. Der Bestücker kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.

LPKF ProtoFlow zum SMD-Reflow-Löten


LPKF ProtoFlowNach dem Bestücken werden die Leiterplatten im Reflow-Ofen LPKF ProtoFlow verlötet. Dabei können bleifreie und bleihaltige Lotpasten verwendet werden. Das System verarbeitet Leiterplatten bis zu einer Größe von 229 mm x 305 mm mit einer maximalen Temperatur von 320 °C. Der Lötprozess lässt sich in fünf Temperaturphasen unterteilen und als Profil abspeichern. LPKF ProtoFlow härtet außerdem Klebstoffe und leitenden Polymere. Der Ofen kommt in verschiedenen Modelvarianten für Profis und Einsteiger.



Lotpaste auftragen, Bestücken und Aushärten


LPKF LeiterplatteIn den letzten Arbeitsschritten werden alle Kontaktpunkte für Bauteile mit Lotpaste versehen. Dann werden die Bauteile zielgenau auf der Leiterplatte abgesetzt. Im SMD-Lötofen verbindet sich die aufschmelzende Lotpaste mit den Bauteilen. Für jeden dieser drei Schritte bietet LPKF Systeme zum Lotpastenauftrag, zur Bestückung und zum Reflow-Löten an.
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Werkzeuge für Fräsbohrplotter


LPKF ToolsDie Qualität des Werkzeuges bestimmt dessen Lebensdauer. Deshalb verkaufen wir nur hochwertige und auf unsere Systeme speziell abgestimmte Werkzeuge. Einen 10%-Rabatt auf Werkzeuge im 10er-Pack erhalten Sie, wenn Sie im Shop bestellen statt per Fax oder Telefon.

Verbrauchsmaterial


MaterialVom kupferkaschierten Basismaterial über Durchkontaktierungspaste bis hin zu Reinigungspad finden Sie im Shop sämtliche Materialien, die zur Herstellung professioneller Leiterplatten nötigt sind.

Ausbildung

Leiterplattenherstellung in der Ausbildung


Die Praxis ist für Lehrer und Schüler wesentlich für den Lernerfolg. Ausbildungseinrichtungen verfügen jedoch oft über den kleineren Geldbeutel. Zu diesem Zweck bietet LPKF maßgeschneiderte Lösungen an. Diese Broschüre zeigt Lösungen, welche Theorie und Praxis optimal miteinander verbinden.

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Welt der Anwendungen


ApplikationenMit der LPKF-Produktpalette lassen sich neben Leiterplatten viele weitere Anwendungen realisieren sowie verschiedenste Materialien bearbeiten. Einen schnellen Überblick erhalten Sie auf unserer Website.

Systemsoftware LPKF CircuitPro PM


LPKF CircuitProJeder Fräsbohrplotter wird mit der Software LPKF CircuitPro ausgeliefert. Sie bereitet die Entwurfsdaten für den Fräsbohrplotter auf und führt den Bediener über einen Wizard schrittweise durch den Herstellungsprozess.

                                       
LPKF Laser & Electronics AG  •  Osteriede 7  •  30827 Garbsen  •  Deutschland  •  Tel: +49 (0) 5131 7095-0  •  Fax: +49 (0) 5131 7095-90
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